陶瓷线路板制程能力
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材料 |
1. 96％氧化铝陶瓷；2. 99％氮化铝陶瓷； 3. 蓝宝石； 4. 硼硅酸盐玻璃 |
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导体过程 |
1. DPC（直接镀铜）0.1~10盎司； 2. LAM（激光用铜）0.1~10盎司 |
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性能 |
1.铜结合力（N / cm2）：≥20
2.导热系数（W / m.K）：96％氧化铝陶瓷20~27 W / m.K； 氮化铝陶瓷180~220 W / m.K； 蓝宝石27~30 W / m.K； 硼硅酸盐玻璃2~5 W / m.K
翘曲（mm）：≤2％ |
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基材材料 |
常见的大尺寸材料/ mm：120×120； 127×127 ；132 ×132 ；140 ×130 ；190×140 |
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常见的体积厚度/ mm：0.254、0.381、0.5、0.635、0.8、1.0、1.2、1.5、2.0 |
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板厚1.2mm,1.5mm,2.0mm需要提前定制，定制时间7~20天。 |
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钻孔 |
最小孔径：0.075mm |
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孔径锥度公差：+/- 10％; |
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钻孔偏移：+/- 0.02mm |
槽宽：
长度≥2倍宽度：长边+/- 0.05mm，宽边+/- 0.025mm;
长度<2倍宽度：长边+/- 0.025mm，宽边+/- 0.010mm; |
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电镀 |
单面/双面
铜厚（盎司）：H / H、1/1、2/2、3/3、4/4、5/5、6/6、7/7、8/8、9/9、10/10
通孔电镀非常适合密封，通孔表面没有孔痕。
电镀铜表面粗糙度：≤0.3UM。 |
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线宽 |
线对齐公差：±0.045mm;
最小线宽：0.1 / 0.1mm; |
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焊锡 |
1. 未指定的油墨厚度控制如下（客户指定的油墨厚度根据客户要求控制）
1 线表面：≥10um;
2 线角：≥8um;
3 基材：≥15um;
2. Coaming油墨厚度：70~120微米;
3. 焊接电阻对准公差：±0.045mm;
4. 阻焊线的最小宽度：
① 表面铜1OZ最小宽度：0.075mm;
② 表面铜2OZ最小宽度：0.10mm;
③ 表面铜3OZ最小宽度：0.15mm;
④ 表面铜4OZ最小宽度：0.175mm;
5. 焊接掩模薄膜最小窗口开口：最小线宽：0.15mm |
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备注：油墨采用无硫无卤油墨，耐高温，反射率高，可承受共晶焊接过程而不脱落和变色。 |
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丝印 |
最小字符线宽≥0.15mm;
字符对齐公差≥0.15mm;
最小字符直径≥0.75mm;
最小字符间隙≥0.15mm; |
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表面处理 |
1. 沉金：客户无特殊要求金厚度：0.025~0.075um，镍厚度：4~8um; 如果客户要求，则按要求进行控制。
2. 浸铝：Ag厚度：0.2~0.5um。
3. 浸锡：根据正常要求，锡厚度为0.5-1.5um。
4. OSP：根据常规要求，膜厚度为0.2-0.5μm。 |
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激光外形 |
1.切割线与线的最近距离：0.2mm; （涂层保护层和激光打标，单面线可以从背面衬里）
2. 上下切割线对齐：±0.02mm; （双面模板控制对齐）
3. 残余厚度的厚度为±0.05mm; 划线板的深度是整个板厚度的1/2。
外围子板线的深度是整个板厚度的2/3; 它容易破损。
4. 偏置精度公差：±0.025mm;
5. 从切割线到切割线的距离公差：±0.025mm;
6. 形状公差+/- 0.1mm;
7. 激光切割线宽0.1mm |