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18层高频刚挠结合阻抗板
 
 

  • 18层高频刚挠结合阻抗板

  • 发布时间：2024-9-27 10:15:47
  • 产品简介：
    18层刚挠结合阻抗板
    层数：18L (4R+10F+4R)
    板厚：2.1 ±0.2mm
    最小线宽线距：0.2mm/0.2mm
    最小导通孔/PAD：0.4mm/1.0mm
    孔到线最小距离：0.3mm
    表面处理：沉镍金
    特殊工艺：ARLON PI 特殊材料参数控制技术，
    阻抗控制，机械控深铣，软板防撕裂点胶技术， 
    CO2激光控深切割技术。
    应用领域：空中加油机控制主板
咨询热线：0755-2350 0787

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18层高频刚挠结合阻抗板

参数
层数：18L (4R+10F+4R)
板厚：2.1 ±0.2mm
铜厚：≥35um，孔壁铜厚30um，
最小线宽线距：0.2mm/0.2mm
最小导通孔/PAD：0.4mm/1.0mm
孔到线最小距离：0.3mm
阻抗控制： 50±10%
板尺寸:    287.88×421.05mm
表面处理： 沉镍金
 
工艺：
ARLON PI 特殊材料参数控制技术，阻抗控制，
机械控深铣， 软板防撕裂点胶技术， 
CO2激光控深切割技术，
 
应用领域：
空中加油机控制主板
订购关键词：18层刚挠结合阻抗板刚挠结合阻抗板18层刚挠结合阻抗板【打印】
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