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20层阻抗控制刚挠结合板
 
 

  • 20层阻抗控制刚挠结合板

  • 发布时间：2024-9-27 10:15:42
  • 产品简介：
    20层刚挠结合板 
    层数：20
    板厚：1.5 ±0.15mm
    表面处理：沉镍金
    特殊工艺：多层分层刚挠结合板，
        阻抗控制，压接孔，锣平台
    应用领域:工业控制
咨询热线：0755-2350 0787

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20层刚挠结合板 

参数
层数：20
板厚：1.5 ±0.15mm
表面处理：沉镍金
 
工艺
多层分层刚挠结合板
阻抗控制
压接孔
锣平台
 
应用领域
工业控制
订购关键词：20层阻抗控制刚挠结合板刚挠结合板20层阻抗控制刚挠结合板【打印】
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