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4层SF302+FR4软硬结合电路板
 
 

  • 4层SF302+FR4软硬结合电路板

  • 发布时间：2024-9-27 10:14:45
  • 产品简介：
    4层SF302+FR4软硬结合电路板
    层数：4
    材料：SF302﹢FR4 
     板厚：1.0mm  
    外层线宽/线距：5/5mil
    内层线宽/线距：6/6mil
    最小孔径：0.3mm
    表面处理：沉金
    特殊工艺：软硬结合板（硬板PCB+软板FPC）
咨询热线：0755-2350 0787

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     层数：4
     材料：SF302﹢FR4 
     板厚：1.0mm  
     外层线宽/线距：5/5mil
     内层线宽/线距：6/6mil
     最小孔径：0.3mm
     表面处理：沉金
     特殊工艺：软硬结合板（硬板PCB+软板FPC）
     应用范围：消费电子云台控制板
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