主页 > 产品中心 > HDI 高密度互连电路板 > HDI 高密度互连电路板
16层高速背钻电路板
 
 

  • 16层高速背钻电路板

  • 发布时间：2024-9-27 10:15:33
  • 产品简介：
    16层高速背钻电路板
    材料: 高TG无卤FR-4
    板厚: 1.2±0.1mm
    铜厚：0.5oz（18um All）
    最小线宽/线距: 0.075/0.075mm（3/3mil）
    最小孔径: 0.1mm (激光孔)
    表面处理: 沉金 3u"
咨询热线：0755-2350 0787

跟此产品相关的产品

16层高速背钻线路板
    16层高速背钻电路板
    层数: 16L
    材料: 高TG无卤FR-4
    板厚: 1.2±0.1mm
    铜厚：0.5oz（18um All）
    最小线宽/线距: 0.075/0.075mm（3/3mil）
    最小孔径: 0.1mm (激光孔)
    表面处理: 沉金 3u"
    应用行业： 工业控制
    应用产品： 设备主板
 
   www.jtpcb.com.cn _ 2Code
   
    联系人：Sophia Wen
    手    机：18165787526                     QQ : 3342625352
    Phone：0755-23500787                     Fax：0755-27099486
    E-mail :  sales@jtpcb.com.cn     
 
订购关键词：16层高速背钻电路板背钻电路板16层高速背钻电路板【打印】
联系人
手机号码
电子邮件
验证码
看不清楚？点击换张图片
我要评论:

（内容最多500个汉字，1000个字符）

验 证 码 :
* 看不清楚？点击换张图片 换一张
提交信息

捷腾首页  |  捷腾集团  |  产品中心  |  新闻资讯  |  制造技术  |  营销招聘  |  公司实力  |  联系捷腾

深圳市捷腾精密电子有限公司

地  址：深圳市宝安区松岗镇松瑞路26号
厂址1：深圳市宝安区松岗镇罗田社区广田路54号华丰科技园1栋
厂址2：深圳市宝安区松岗镇罗田社区广田路  8号潮常科技园2栋

电  话：0755-23500787 　           　传 真：0755-27099486     
Email：sales@jtpcb.com.cn            market@jtpcb.com.cn　　

网 址： www.jtpcb.com.cn