10层任意层互联电路板
业务概况
● 捷腾电子从2008年开始，从事HDI高密度互连印制电路板的研发、制造，凭借多年HDI技术和管理积累优势，已具备成熟的ELIC任意层互连量产能力。
● 拥有完善的ELIC任意层互连印制电路板生产管理体系。
● 满足客户各类产品和服务需求。
● 我们拥有一支专业的品质管理团队，推行产前策划、制程监控、持续改善、标准化作业等全面质量管理。
● 我们工厂拥有独立的物理实验室、化学实验室，配置集团检测中心，引进一整套高标准、高精度、现代化的检测设备和仪器体系，专门实施制程参数全程监控、可靠性分析、制程研究。
所获认证
产品认证：UL、CQC
管理体系认证：ISO9001、TS16949、TL9000、QC080000、GJB 9001、IS014001、OHSAS18000
工艺能力
ELIC最高层数(L)：18
最大单只尺寸(MM)：572×495
最小单只尺寸(MM)：50×50
最小芯板厚度(MM)：0.05
最大成品板厚(MM)：5.0
最小成品板厚(MM)：0.4
铜厚(OZ)：1/3 OZ、1/2 OZ、1 OZ、2 OZ、3 OZ、4 OZ、5 OZ、6 OZ
最小线宽(MM)：0.04
最小线距(MM)：0.05
最小机械钻孔孔径(MM)：0.15
最小镭射钻孔孔径(MM)：0.076
阻抗公差：±8%
表面处理：全板OSP、全板沉金、OSP+沉金、OSP+碳油、金手指、OSP+金手指、沉金+金手指、沉锡、沉银
交付能力
|
层数
面积
|
交期(生产天数) |
ELIC
4L |
ELIC
6L |
ELIC
8L |
ELIC
10L |
ELIC
12L |
ELIC
14L |
ELIC
16L |
ELIC
18L |
|
≤0.5M2 |
8-10 |
10-12 |
12-14 |
14-16 |
16-18 |
18-20 |
18-20 |
20-22 |
|
0.5-3M2 |
16-20 |
23-27 |
30-34 |
30-34 |
30-34 |
32-36 |
34-38 |
36-40 |
|
3-10M2 |
21-25 |
28-32 |
35-39 |
35-39 |
35-39 |
40-45 |
40-45 |
45-50 |
|
＞10M2 |
21-25 |
28-32 |
35-39 |
35-39 |
35-39 |
40-45 |
40-45 |
45-50 |
交期说明：
-
面积是指当批次订单数量折算出的面积平米数；
-
标准材料为普通FR4类别；
-
标准板厚为0.4mm-2.0mm；
-
标准铜厚为12um-35um（折算为1/3 OZ-1 OZ）；
-
标准铜厚线宽线距≥0.05mm；
-
表面处理类型为OSP、沉镍金、OSP+沉镍金；
-
交期天数以EQ确认完成、库存有材料起计；
-
量产交期天数有淡旺季区别，淡季交期较旺季时短；
-
特殊材料、特殊工艺交付周期，请咨询客服人员；
-
超出常规交付周期需求，请咨询客服人员。