四层高密度沉金板
  • 四层高密度沉金板

  • 发布时间:2024-9-27 10:15:54
  • 产品简介:
    四层高密度沉金电路板
    材料:FR4 ,板厚:0.8mm
    外层线宽/线距:4/4mil
    内层线宽/线距:4/4mil
    最小孔径:0.25mm
    表面处理:沉金
    应用行业:消费电子 
    应用产品:MID平板电脑主板
咨询热线:0755-2350 0787

四层高密度沉金电路板

    四层高密度沉金电路板
    层数:4
    材料:FR4 
    板厚:0.8mm
    外层线宽/线距:4/4mil
    内层线宽/线距:4/4mil
    最小孔径:0.25mm
    表面处理:沉金
    应用行业:消费电子 
    应用产品:MID平板电脑主板
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