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10层高密度沉金PCB电路板
 
 

  • 10层高密度沉金PCB电路板

  • 发布时间：2024-9-27 10:15:48
  • 产品简介：
    10层高密度沉金PCB电路板
    层数：10
    材料：FR4
    板厚：1.0mm
    外层线宽/线距：4.5/2.5mil
    内层线宽/线距：4/3.5mil
    最小孔径：0.3mm
    表面处理：沉金
    应用行业：工业控制
    应用产品：手持汽车诊断仪
咨询热线：0755-2350 0787

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    最小孔径：0.3mm
    表面处理：沉金
    应用行业：工业控制
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