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6层ROGERS+FR4混合介质电路板
 
 

  • 6层ROGERS+FR4混合介质电路板

  • 发布时间：2024-9-27 10:14:8
  • 产品简介：
    6层ROGERS+FR4混合介质电路板
    层数：6
    材料：ROGERS 4350 + FR4
    板厚：2.3mm
    外层线宽/线距：7/7mil
    内层线宽/线距：5/5mil
    最小孔径：0.6mm
    特殊工艺：混合介质
    表面处理：沉金
    应用行业：通信
    应用产品：功率放大器
咨询热线：0755-2350 0787

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     材料：ROGERS 4350 + FR4
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     内层线宽/线距：5/5mil
     最小孔径：0.6mm
     特殊工艺：混合介质
     表面处理：沉金
     应用行业：通信
     应用产品：功率放大器
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