印制电路板在化学镀铜过程中要不断消耗溶液中的各种物质，在操作过程中根据生产量应及时分析化验，及时补充，保持溶液的稳定性。
随着生产的延续，化学镀铜溶液被反复使用，经常补加化学物质会使带人溶液的各类杂质逐渐增多，应在一定生产周期后适当更换部分旧溶液，使化学镀铜溶液活性增加，确保化学镀铜层的质量。
当化学镀铜工作结束后，可用稀硫酸将pH值调到10以下，待化学镀铜溶液反应停止后及时进行过滤去除溶液中的颗粒状物质。待重新使用时，先用稀碱缓慢地并在不断搅拌下将pH值上调至工艺范围即可。
总之，不管是化学镀薄铜还是化学镀厚铜，都应按工艺规范正确配制化学镀铜溶液;严格控制工艺条件;认真仔细地维护化学镀铜溶液;加强印制板化学镀铜的前、后处理。这些是使产品得到最终质量保证的关键。
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