深圳市捷腾精密电子技术团队解释黑化的作用:钝化铜面;增强内层铜箔的表面粗化度,进而增强环氧树脂与内层铜箔之间的结合力。
抗撕强度peel strength
一般内层处理的黑氧化方法:
棕氧化法
黑氧化处理
低温黑化法
采用高温黑化法内层板会产生高温应力(thermal stress)可能会导致层压后的层间分离或内层铜箔的裂痕。
一、棕氧化:
黑氧化处理的产物主要是氧化铜,没有所谓的氧化亚铜,这是业内的一些错误论调,经过ESCA(electro specific chemical analysis)分析,可以测定铜原子和氧原子之间的结合能,氧化物表面铜原子和氧原子之间的比例;有清晰数据和观察分析证明黑化的产物就是氧化铜,没有其他成分。
黑化液的一般组成:
氧化剂 亚氯酸钠
氢氧化钠
PH缓冲剂 磷酸三钠
表面活性剂
或碱式碳酸铜的氨水溶液(25%氨水)
二、有关的数据
1、氧化物的重量(oxide weight);可以通过重量法测量,一般后控制在0.2~0.5mg/cm2
2、抗撕强度(peel strength)1oz铜箔按照2mm/min的速度,铜箔宽1/8英寸,拉力应该5磅/吋以上
3、通过相关的变数分析(ANDVA: the analysis of variable )影响抗撕强度的显著因素主要有:
①亚氯酸钠的浓度
②氢氧化钠的浓度
③亚氯酸钠与磷酸三钠浓度的交互作用
④磷酸三钠与浸渍时间的交互作用
氧化物的针状结晶的长度以0.05mil(1~1.5um)为最佳,此时的抗撕强度也比较大。
抗撕强度取决于树脂对该氧化物结晶结构的填充性,因此也与层压的相关参数和树脂pp的有关性能有关。
深圳市捷腾精密电子有限公司
Shenzhen JieTeng Precision Electronics Co., Ltd.
Contact Person: Sophia Wen
Mobile:13510797526
Q Q: 3342625352
Phone:0755-23500787
Fax: 0755-27099486
Skype : JTPCB ; JIETENGPCB
|
|