说起软硬结合板可能很多朋友都听说过，但并不是很了解，其实生活中很多产品都会用到软硬结合板，比如：手机按键。遥控器按键、显示屏等等。接下来小编就带大家了解一下软硬结合板的生产工艺以及软硬结合板的特点与应用，一起看看吧。
软硬结合板的生产工艺
软硬结合印制板是指在一块印制板上包含有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区的印制线路板。它可分为有增强层的挠性板、刚挠结合多层板等不同类型。
软硬结合板的研制是在挠性板及高密度多层刚性板的基础上进行的，在工艺制造方面与刚性板相同的地方有很多，但是，由于软硬结合板材料及其在结构和应用上的特殊性，决定了它从设计到制作都有别于普通刚性板，每一个生产环节都要进行试验、调整，最终优化整个工艺流程与参数。
软硬结合板的特点
1.软硬结合板的优点
软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。
2.软硬结合板的缺点
软硬结合板生产工序繁多，生产难度大，良品率较低，所投物料、人力较多，因此，其价格比较贵，生产周期比较长。
软硬结合板的应用
软硬结合板是一种软硬兼备，用于不同的装配下的三维立体组装，具有耐久力和适应力的新型印刷电路板，分为软硬复合板和软硬结合板这两大类产品，主要区别是材料、结构、上有点不同。软硬结合板可以有效地减少电子产品的组装尺寸，避免联机错误，实现轻质化、智能化，体积小，加强了组装灵活性。是广大电子产业的主打产品，并且得到广泛的应用和重视。
软硬结合板的特性决定了它的应用领域覆盖FPC于PCB的全部应用领域，如：移动电话、按键板与侧按键、电脑与液晶荧幕、主板与显示屏、CD随身听、磁碟机、NOTEBOOK等，而软硬结合板还有一个最新用途则是硬盘驱动器。
软硬结合板起初流行于欧美、日本等发达国家，改革开放后中国也普遍流行起来，现在的软硬结合板还不是很完善，在市场尚有开发的空间。
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文章关键词：软硬结合板的生产工艺 软硬结合板的特点与应用